重要な注意事項 | 注意事項 |
製品情報
使用上の注意
1. 回路設計について
- 定格性能について
使用環境および取付環境を確認の上、納入仕様書に規定する性能の範囲以内としてください。
- 使用温度・リプル電流について
- 使用温度は納入仕様書に規定する範囲以内としてください。
- 納入仕様書に規定する許容リプル電流以上流さないでください。
- 漏れ電流について
漏れ電流は、はんだ付け条件が納入仕様書に規定する範囲以内であっても大きくなる場合があります。また、高温無負荷・耐湿無負荷・温度サイクル等によっても漏れ電流が大きくなることがあります。この場合、電圧処理(最高使用温度以下、定格電圧以下)をすることにより、漏れ電流を修復することができます。
- 印加電圧について
- 直流電圧とリプル電圧のピーク値の和が定格電圧を超えないようにしてください。
- 連続した逆電圧や電源切断等による過渡的な逆電圧が印加されないようにしてください。
- 直流電圧が低い場合、リプル電圧の負のピーク値が逆電圧にならないようにしてください。
- 不具合ストレス軽減について
故障モードは、実装条件や使用環境などの熱的ストレス、機械的ストレス及び電気的ストレスによるショートの偶発故障が主体であり、その他として静電容量減少による磨耗故障等があります。
実装条件・周囲温度・印加電圧・リプル電流を軽減することにより、偶発故障は低減することができます。
- FPCAPの絶縁について
- プラスチックコートケースは、絶縁保証はされておりません。
- ケース、端子、回路パターンは完全に隔離してください。
- 取付け環境の設計
コンデンサをプリント配線板に取り付けるとき、事前に次の内容を確認の上、設計して下さい。
- 基板穴ピッチ、穴径は、納入仕様書の寸法公差を考慮してください。
- コンデンサの上部は、十分に間隔を空けてください。
- プリント配線板について
- コンデンサの周辺およびプリント配線板の裏面(コンデンサの下)への発熱部品の配置は避けてください。
- プラスチックコートケースは、絶縁が保証されていませんので、ケースとプリント基板の間には隙間をあけてください。
- 並列接続
他のコンデンサと並列接続にて使用する場合、リプル電流がFPCAPに多く流れることがありますので、電流バランスを考慮した、回路設計でご使用ください。
- 使用環境について
次の環境下ではご使用しないでください。
- 直接、水・塩水・油がかかったり、または結露状態になる環境。
- 有害ガス(硫化水素・亜硫酸・亜硝酸・塩素・アンモニア等)が充満する環境。
- オゾン・紫外線・放射線が照射される環境。
- その他
温度・周波数によって電気的特性が変動します。変動分を見込んでご使用下さい。
2.取付上の注意
- 取付前の注意について
- セットに組み込んで通電した製品は再使用しないでください。点検時の性能測定として取り外した製品以外は再使用できません。
- 長期保管のコンデンサは、漏れ電流が増加している場合がありますので、電圧処理を行ってください。
- 取付時-1
- 静電容量および定格電圧を確認してから取り付けてください。
- 極性を確認してから取り付けてください。
- 落下等の衝撃を与えないでください。衝撃を与えた本製品は使用しないでください。
- 変形させて使用しないでください。
- 取付時-2
- 自動実装機及び装着機による吸着具・製品チェッカー及びセンタリング操作による衝撃力に注意してください。
- 製品本体および端子等に過大な力が加わらないようにしてください。
- はんだごてによるはんだ付けについて
- はんだ付け条件は、納入仕様書に規定する範囲以内としてください。
- はんだごてによるはんだ付けの場合、本体にストレスがかからないようにしてください。
- はんだごてによる手直しの場合、一度はんだ付けしたコンデンサを取り外す必要がある場合コンデンサにストレスがかからないようにしてください。
- はんだごての先端が、製品本体に当たらないようにしてください。
- はんだ付け後の漏れ電流値は、はんだ付け条件より大きくなることがありますが、電圧処理することにより小さくなります。
- 端子間隔と基板穴間隔が不整合のため、リードタイプのリード線を加工する場合、はんだ付け前に、コンデンサ本体にストレスがかからないようにしてください。
- フローはんだ付けについて
面実装タイプには、フローはんだ付けを行わないでください。
リードタイプのフローはんだ付けの場合
- コンデンサ本体を溶融はんだ中に浸漬してはんだ付けをしないでください。基板を介して、コンデンサのある 反対側の裏面のみはんだ付けしてください。
- はんだ付け条件は、納入仕様書に規定する範囲以内としてください。はんだ付け後の漏れ電流値は、はんだ付け条件より大きくなることがありますが、電圧処理することにより小さくなります。
- 端子以外にフラックスが付かないようにしてください。
- はんだ付け時に他の部品と接触しないようにしてください。
- 厳しい条件下でフローはんだ付けをすることにより、静電容量が低下することがあります。
- リフローはんだ付けについて
リードタイプには、リフローはんだ付けを行わないでください。
面実装タイプのリフローはんだ付けの場合
- はんだ付け条件(予備加熱、はんだ付け温度・時間)は、納入仕様書に規定する範囲内として下さい。はんだ付け後の漏れ電流値ははんだ条件(リフロー炉の種類、リフロー条件、基板の材質・厚み、部品点数等)により、大きくなることがありますが、電圧処理することにより小さくなります。
- リフロー回数は2回までとして下さい。
- リフローの場合、納入仕様書に規定する範囲内であってもはんだ付けをすることにより、静電容量が低下することがあります。
- VPS(Vapor Phase Soldering)による、はんだ付けは避けてください。
- はんだ付け後について
- プリント基板にコンデンサをはんだ付けした後、コンデンサ本体を傾けたり又はひねったりしないでください。
- プリント基板にコンデンサをはんだ付けした後、コンデンサを把手がわりにつかんでプリント配線板を移動し ないでください。
- プリント基板にコンデンサをはんだ付けした後、コンデンサに物をぶつけないでください。また、プリント基板を 重ねるときコンデンサにプリント基板、又は他の部品などが当たらないようにしてください。
- プリント基板コンデンサをはんだ付けした後、コンデンサに過度なストレスを与えないようにしてください。
- はんだ付け後の洗浄について
はんだ付け後の基板洗浄について下記のものを推奨いたします。尚、洗浄条件については下記内容を確認してください。
・ パインアルファー,クリンスルー,テクノケアー等の高級アルコール系
・ AK225等の代替フロンおよびIPA
- 洗浄は、浸漬・超音波等の方法で、洗浄時間の合計は5分以内としてください。
- 洗浄剤の温度は60℃以下としてください。
- 洗浄剤の汚れ具合を管理してください。
- 洗浄後の保管は、洗浄剤の雰囲気中または密閉は避けてください。また、最高使用温度以下で乾燥させてください。
- 上記以外の洗浄剤、洗浄方法については別途ご相談下さい。
- 固定剤・コーティング剤について
- 本製品の外装材、封口体に適した材質のものをご使用ください。特に、希釈剤としてアセトンやトルエン等を使用したものはご使用を避けてください。
- 固定剤、コーティング剤をご使用する前にフラックスおよび汚れがないようにしてください。
- 固定剤、コーティング剤をご使用する前に洗浄剤等を乾燥させておいてください。
- 固定剤、コーティング剤の熱硬化条件について別途ご相談ください。
3. セット使用中の注意
- コンデンサの端子に素手で直接触らないでください。
- コンデンサの端子間をショートさせないでください。また、電導性溶液をかけないでください。
- コンデンサの設置環境を確認してください。
- セットのエージングを行う場合、コンデンサの定格電圧以下としてください。
- セットは、常温・常湿でご使用することを推奨します。
4. 万一の場合
- 万一ショートした場合、通電電流が比較的小さい(φ10:約3A以下,φ8以下:約1A以下)場合は、コンデンサ本体が少し発熱しますが、外観上の異常はありません。しかし、通電電流が上記を超えますと、コンデンサ本体の温度が上昇し、高温な有臭ガスが噴出する場合があります。この場合、手や顔など近づけないようにしてください。
- セット使用中に。万一ショートして有臭ガスが発生した場合、セットのメイン電源を切るか、コンセントからプラグを抜いてください。
- 万一ショートして、有臭ガスが発生するまでは条件によって異なりますが、概ね、数秒~数分の時間がかかります。この間に保護回路が働くようにしてご使用下さい。
- 発生したガスが目に入ったり、吸い込んだ場合、直ちに目を洗ったり、うがいをしてください。
- コンデンサの電解質が皮膚に付着した場合、石鹸で洗い流してください。
- コンデンサに使用している電解質、電解紙、ゴム等は可燃物です。ショート後の電流が大きい場合、スパークしてこれら可燃物に引火する場合がありますので、取付位置、取付方法、パターン等にご配慮下さい。
5. 保管の条件について
コンデンサは無負荷の状態で長時間放置すると、漏れ電流が増加する傾向があります。従って、長期保管は避けて戴くとともに、次の条件で保管してください。
- コンデンサは、高温・高湿・直射日光を避け、常温(5~35℃*注1)・常湿(75%以下*注1)で保管してください。
〔*注1 樹脂モールドチップ品:常温(5~30℃)・常湿(70%以下)〕 - 面実装タイプは、アルミバッグの梱包状態で保管し1年以内に使用してください。
実装の直前にアルミバッグを開封してご使用ください。開封した製品は使い切るようにしてください。
残った製品はアルミバッグに戻して密封し、下表の期間内にご使用ください。
形状区分 梱包開封前 梱包開封後 保管条件 面実装タイプ 樹脂モールドチップ品 1年以内 1週間以内 5~30℃/70%以下 他 面実装品 1年以内 3ヶ月以内 5~35℃/75%以下 - 面実装タイプの樹脂モールドチップ品は、保管期限を超過した場合、ベーキング処理を行ってください。
ベーキング条件(面実装タイプ 樹脂モールドチップ品)
温度:60+0,-5℃、時間:168時間、回数:1回のみ - リードタイプは、はんだ付け性を維持するためにポリ袋に密閉保管し1年以内に、ご使用してください。1年を経過したものは、機能回復エージング(定格電圧印加)を行った後、ご使用ください。
- コンデンサに水や塩水、結露状態となる場所での保管は避けてください。
- コンデンサを有害ガス(硫化水素・亜硫酸・亜硝酸・塩素・アンモニア)が充満する環境で保管しないでください。
- コンデンサをオゾンや紫外線、放射線が照射される環境での保管は避けてください。
6. 廃棄について
本製品を廃棄する場合、産業廃棄物として処理してください。
詳細につきましては、EIAJ RC-2367B『電子機器用固定アルミニウム電解コンデンサの使用上の注意事項ガイドライン』をご参照下さい。
